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把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:郭进   来源:雷有辉  查看:  评论:0
内容摘要:如上文所述,把两半导科技、把两半导普惠领域相关初创企业实际上通过直接融资效率更高,发展直接融资、健全多层次资本市场是做好五篇大文章的核心方式,在此过程中,间接融资会被部分挤出,反映在金融数据中,一方面,金融数据盘活存量、增量有增有减,重点领域、薄弱环节体量和占比会继续提高。

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